[SSPA 2025] 칩마운터 기술 혁신의 현주소
[티엠넘버스 = 길기진] tmn-kkj@tmnumbers.com
칩마운터, 전자 제조 혁신 이끈다
한화·야마하·후지, 2025 스마트 SMT&PCB 전시 주도
고속·고정밀·AI 기반 기술로 글로벌 경쟁력 강화
2025년 4월 2일부터 4일까지 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2025 스마트 SMT&PCB 어셈블리’ 전시회는 전자 제조 산업의 최신 기술과 트렌드를 소개하는 자리로, 총 165개 참가업체와 550개 부스 규모로 진행되었습니다. 이번 행사에서는 특히 칩 마운터* 기술의 혁신이 주목받으며, 글로벌 제조업체들이 첨단 제품을 선보였습니다.
*칩 마운터(Chip Mounter)는 표면 실장 기술(SMT) 공정에서 인쇄 회로 기판(PCB) 위에 전자 부품을 자동으로 실장하는 장비를 뜻하며, "실장기", "표면 실장 시스템"이라고도 불림
SSPA 2025 전시회 전경(사진 : 티엠넘버스)
고속·고정밀 대응 칩마운터로 글로벌 공략 - 한화세미텍(Hanwha Semitech)
한화세미텍은 XM520과 HM520 시리즈를 통해 초고속 장착 능력과 초소형 부품 처리의 정밀성을 강조했습니다. XM520은 시간당 최대 100,000개의 칩을 장착할 수 있는 고속 칩마운터로, 특수 부품까지 신속하고 정확하게 처리할 수 있습니다. HM520W는 초대형 기판 작업과 특수 부품 장착을 지원하며 ±20μm의 높은 배치 정확도를 자랑합니다. 이들 제품은 다양한 생산 환경에 최적화된 솔루션을 제공하며, 한화정밀기계는 이를 기반으로 글로벌 시장 확대를 목표로 하고 있습니다.
한화세미텍 칩마운트 전시 제품(사진 : 티엠넘버스)
YRM20으로 AI 기반 초고속 장착 구현 - 야마하(YAMAHA)
야마하는 YRM20 모델을 통해 세계 최고 수준의 장착 속도를 선보였습니다. YRM20은 시간당 최대 115,000CPH의 성능을 제공하며, AI 기반 플랫폼과 직관적인 GUI를 통해 생산 효율성과 작업 편의성을 극대화했습니다. 이 제품은 헤드 교체 없이 초소형 0201mm 칩부터 대형 부품까지 처리 가능하며, 오버드라이브 모션과 2단 컨베이어 시스템으로 생산성을 향상시켰습니다.
야마하 부스 전경(사진 : 티엠넘버스)
NXT III로 유연한 고정밀 생산 솔루션 제시 - 후지(FUJI)
후지는 NXT III 시리즈를 선보이며 고속, 고정밀, 공간 절약의 특성을 가진 모듈형 설계를 통해 생산 변화에 유연하게 대응할 수 있는 기술력을 강조했습니다. NXT III는 ±0.025mm의 배치 정확도를 달성해 고정밀 전자 부품 배치 요구를 충족하며, 다양한 피더 및 트레이 장치와 호환성이 뛰어나 유연하고 변경 가능한 배치 요구 사항을 지원합니다. 특히 M3 모델은 중소규모 생산 라인에 적합한 안정성과 비용 효율성을 제공하며, M6 모델은 대규모 고속 생산 라인에 최적화된 성능을 자랑합니다.
후지 부스 전경(사진 : 티엠넘버스)
‘2025 스마트 SMT&PCB 어셈블리’는 첨단 칩마운터 기술이 전자 제조 산업에서 수행하는 중요한 역할을 조명하며, 혁신적인 제품들이 생산 효율성을 극대화하고 품질 관리를 강화하는 데 기여하고 있음을 확인시켜 주었습니다. 참가 기업들은 AI 기반 솔루션과 고속 장착 기술을 통해 글로벌 경쟁력을 강화할 계획이며, 이러한 변화는 스마트팩토리 구현과 미래 제조 환경에 큰 영향을 미칠 것으로 기대됩니다.
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[SSPA 2025] 칩마운터 기술 혁신의 현주소
[티엠넘버스 = 길기진] tmn-kkj@tmnumbers.com
칩마운터, 전자 제조 혁신 이끈다
한화·야마하·후지, 2025 스마트 SMT&PCB 전시 주도
고속·고정밀·AI 기반 기술로 글로벌 경쟁력 강화
2025년 4월 2일부터 4일까지 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2025 스마트 SMT&PCB 어셈블리’ 전시회는 전자 제조 산업의 최신 기술과 트렌드를 소개하는 자리로, 총 165개 참가업체와 550개 부스 규모로 진행되었습니다. 이번 행사에서는 특히 칩 마운터* 기술의 혁신이 주목받으며, 글로벌 제조업체들이 첨단 제품을 선보였습니다.
*칩 마운터(Chip Mounter)는 표면 실장 기술(SMT) 공정에서 인쇄 회로 기판(PCB) 위에 전자 부품을 자동으로 실장하는 장비를 뜻하며, "실장기", "표면 실장 시스템"이라고도 불림
SSPA 2025 전시회 전경(사진 : 티엠넘버스)
고속·고정밀 대응 칩마운터로 글로벌 공략 - 한화세미텍(Hanwha Semitech)
한화세미텍은 XM520과 HM520 시리즈를 통해 초고속 장착 능력과 초소형 부품 처리의 정밀성을 강조했습니다. XM520은 시간당 최대 100,000개의 칩을 장착할 수 있는 고속 칩마운터로, 특수 부품까지 신속하고 정확하게 처리할 수 있습니다. HM520W는 초대형 기판 작업과 특수 부품 장착을 지원하며 ±20μm의 높은 배치 정확도를 자랑합니다. 이들 제품은 다양한 생산 환경에 최적화된 솔루션을 제공하며, 한화정밀기계는 이를 기반으로 글로벌 시장 확대를 목표로 하고 있습니다.
한화세미텍 칩마운트 전시 제품(사진 : 티엠넘버스)
YRM20으로 AI 기반 초고속 장착 구현 - 야마하(YAMAHA)
야마하는 YRM20 모델을 통해 세계 최고 수준의 장착 속도를 선보였습니다. YRM20은 시간당 최대 115,000CPH의 성능을 제공하며, AI 기반 플랫폼과 직관적인 GUI를 통해 생산 효율성과 작업 편의성을 극대화했습니다. 이 제품은 헤드 교체 없이 초소형 0201mm 칩부터 대형 부품까지 처리 가능하며, 오버드라이브 모션과 2단 컨베이어 시스템으로 생산성을 향상시켰습니다.
야마하 부스 전경(사진 : 티엠넘버스)
NXT III로 유연한 고정밀 생산 솔루션 제시 - 후지(FUJI)
후지는 NXT III 시리즈를 선보이며 고속, 고정밀, 공간 절약의 특성을 가진 모듈형 설계를 통해 생산 변화에 유연하게 대응할 수 있는 기술력을 강조했습니다. NXT III는 ±0.025mm의 배치 정확도를 달성해 고정밀 전자 부품 배치 요구를 충족하며, 다양한 피더 및 트레이 장치와 호환성이 뛰어나 유연하고 변경 가능한 배치 요구 사항을 지원합니다. 특히 M3 모델은 중소규모 생산 라인에 적합한 안정성과 비용 효율성을 제공하며, M6 모델은 대규모 고속 생산 라인에 최적화된 성능을 자랑합니다.
후지 부스 전경(사진 : 티엠넘버스)
‘2025 스마트 SMT&PCB 어셈블리’는 첨단 칩마운터 기술이 전자 제조 산업에서 수행하는 중요한 역할을 조명하며, 혁신적인 제품들이 생산 효율성을 극대화하고 품질 관리를 강화하는 데 기여하고 있음을 확인시켜 주었습니다. 참가 기업들은 AI 기반 솔루션과 고속 장착 기술을 통해 글로벌 경쟁력을 강화할 계획이며, 이러한 변화는 스마트팩토리 구현과 미래 제조 환경에 큰 영향을 미칠 것으로 기대됩니다.
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