2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리 방문을 통해 접한 정보를 바탕으로 저희 TMN에서는 <스마트 SMT 산업 동향> 보고서를 작성하여 공개하고 있습니다.
"SMT 공정"(Surface-Mount Technology process)은 전자 부품을 회로 기판(PCB)의 표면에 부착하는 방식으로, 현대 전자 제조에서 가장 널리 사용되는 기술 중 하나로, 높은 생산성과 생산 효율을 가능하게 하며, 소형화가 가능하고 높은 집적도의 전자기기 제작에 적합함
이 기술은 소비자 전자제품에서 산업용 장비에 이르기까지 다양한 분야에서 사용되고 있음.
※ 본 보고서에서는 SMT 관련 개요와 산업 동향을 다루고 있음
2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리 방문을 통해 접한 정보를 바탕으로 저희 TMN에서는 <스마트 SMT 산업 동향> 보고서를 작성하여 공개하고 있습니다.
"SMT 공정"(Surface-Mount Technology process)은 전자 부품을 회로 기판(PCB)의 표면에 부착하는 방식으로, 현대 전자 제조에서 가장 널리 사용되는 기술 중 하나로, 높은 생산성과 생산 효율을 가능하게 하며, 소형화가 가능하고 높은 집적도의 전자기기 제작에 적합함
이 기술은 소비자 전자제품에서 산업용 장비에 이르기까지 다양한 분야에서 사용되고 있음.
※ 본 보고서에서는 SMT 관련 개요와 산업 동향을 다루고 있음